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高精度三維表面形貌激光共焦測量

大深度亞表面缺陷暗場共焦檢測
亞表面檢測深度達到100μm！

DC100共焦顯微鏡是譜銳西瑪儀器研發的新一代高端立體顯微測量儀器，兼顧具有表面形貌測量和亞表面缺陷檢測能力的高端三維顯微儀器，可以廣泛用于金屬加工領域的粗糙度、裂紋等表面質量檢測，半導體器件、MEMS元件、光伏面板、超精密零件、LED 領域的微結構三維尺寸與亞表面缺陷檢測，先進光學加工領域的光學表面輪廓測量與亞表面缺陷檢測，材料制造與研發領域的材料表面結構表征等。

融合三種測量方式于一體

多模態測量(可選配)
融合共焦明場、共焦暗場、三維真彩和熱波多種成像方式，可獲取樣品表面及亞表面更為豐富的信息

明場共焦成像
點照明與點探測實現準焦和離焦信號的分離，實現三維成像
采用高靈敏度的共焦峰值定位算法，達到納米級軸向分辨力

暗場共焦成像
通過環形光整形模塊與互補光闌，分離表面反射光和亞表面散射光，獲取亞表面缺陷的三維分布信息

三維真彩色成像
沿Z向拍攝樣品照片，由清晰程度判斷每個像素點的Z位置，獲取包含真實色彩的樣品形貌數據

簡化測量流程
全量程地圖導航
單次拍攝到的區域可顯示并記錄在地圖上，方便用戶探知樣品全貌，在地圖中點擊鼠標，可使位移臺把樣品對應的區域移動到畫面中央

自動對焦
顯微鏡的自動聚焦功能使得在測量過程中盡可能減少手動調整的操作，能夠快速輕松獲得清晰的準焦圖像

簡易圖像處理
傾斜校正：解決被測區域傾斜困擾，使高度信息更準確明了

形貌濾波：濾除非正常測量點，減少噪聲對數據的干擾

圖像拼接：結合位移臺的位置數據，通過圖像拼接實現大樣品測量

直觀圖像分析

典型應用場景
本顯微鏡可作為科研部門、生產單位的觀察分析儀器，同時也是輔助精密微納加工、半導體生產研發等的理想儀器。可廣泛應用于金屬材料、集成電路、電子芯片、光學玻璃等形貌測量與缺陷檢測。